芯片岗位职责15篇

　　在不断进步的社会中，岗位职责的使用频率呈上升趋势，岗位职责是组织考核的依据。那么岗位职责怎么制定才能发挥它最大的作用呢？以下是小编为大家收集的芯片岗位职责，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

芯片岗位职责15篇

芯片岗位职责1

　　职位要求

　　1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；

　　2、熟练掌握相关eda软件；

　　3、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；

　　4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；

　　5、电子类相关专业本科或以上学历。

　　岗位职责

　　1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

　　2、规划芯片总体dft方案；

　　3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

　　4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的.调试；

　　5、编写文档，实现资源、经验共享。

芯片岗位职责2

　　销售主管（芯片和物联网领域）乐鑫科技乐鑫信息科技（上海）有限公司，乐鑫科技，乐鑫岗位职责

　　1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；

　　2、发掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的Design—in至Design—win；

　　3、与FAE紧密配合，专业热忱做好产品推广工作；

　　4、积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题；

　　5、与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。

　　任职资格

　　1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；

　　2、良好的沟通与谈判技巧，基本的英语读、写能力；

　　3、强烈的责任感与高度的敬业精神；

　　4、能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏

　　芯片设计岗位职责：

　　芯片设计主要职责：负责SOC模块设计及RTL实现。参与SOC芯片的'子系统及系统的顶层集成。参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT（可测）设计，低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通TCL或Perl。

　　芯片研发工程师岗位职责：

　　芯片研发工程师

　　1、硕士及以上学历，半导体相关行业两年工作经验；

　　2、了解半导体前后段工艺流程；

　　3、主要研发芯片、模组，懂电路设计。

芯片岗位职责3

　　1、负责电源芯片市场调研和需求分析;

　　2、负责公司年度销售的预测，目标的制定及分解;

　　3、确定所负责销售团队目标体系和销售配额;

　　4、制定销售计划和销售预算;

　　5、负责销售渠道和客户的开发与管理;

　　6、组建销售队伍，培训销售人员;

　　7、评估销售业绩，建设销售团队。

　　任职资格

　　1、本科及以上学历，电子工程，市场营销等相关专业;

　　2、5年以上销售行业工作经验，有销售管理工作经历者优先;

　　3、具有丰富的'客户资源和客户关系，业绩优秀;

　　4、具备较强的市场分析、营销、推广能力。

芯片岗位职责4

　　主要职责

　　1.协助算法进行功耗、面积的优化

　　2.完成算法的rtl实现以及ut验证工作

　　3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化

　　4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试

　　要求

　　1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验

　　2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的'rtl设计经验

芯片岗位职责5

　　职位描述：

　　工作内容：

　　1、根据芯片规格制定验证方案；

　　2、根据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；

　　3、根据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；

　　4、分析市场反馈的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；

　　5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计规范；

　　6、对失败的`案例进行分析，定位并推动解决方案的出台；

　　7、撰写应用文档。

　　任职要求：

　　1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

　　2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；

　　3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；

　　4、能独立阅读并理解英文规范，协议；

　　5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和规范者优先；

　　6、熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；

　　7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。

芯片岗位职责6

　　射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯岗位职责:

　　1、负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的'验证。

　　2、若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。

　　任职资格:

　　1、通信、电子等相关专业本科以上学历;

　　2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;

　　3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;

　　4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;

　　5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;

　　6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片岗位职责7

　　任职需求：

　　1、精通verilog语言

　　2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

　　3、了解uvm方法学

　　4、 2~3年芯片设计经验

　　5、 1个以上asic项目设计经验

　　6、精通amba协议

　　7、良好的沟通能力和团队合作能力

　　有下列经验优先考虑：

　　1、芯片集成经验

　　2、 amba总线互联设计

　　3、 ddr2/3设计调试经验

　　4、 serdes设计调试经验

　　5、熟悉fc-ae-1553协议

芯片岗位职责8

　　职位描述:

　　与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动

　　与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备

　　确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案

　　创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note

　　为公司FAE和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题

　　为客户评估参考设计

　　执行板级测试,调整和优化芯片射频性能

　　对射频芯片内部设计有一定程度的了解

　　根据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案

　　对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

　　与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记

　　支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性

　　支持ATE测试和产品资格

　　竞争对手的'产品分析

　　任职资格:

　　合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必须熟悉RF和微波测量和常用软件工具。

　　具有板级调谐和RF组件优化的实践经验

　　具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计

　　对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA使用的电路实践经验

　　使用最新通信标准(如Wifi,BT)进行测量的经验

　　良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

　　具有技术客户沟通的经验

芯片岗位职责9

　　岗位职责:

　　1、负责协助研发类的采购工作,重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及:芯片研发专用设计软件、测试设备的`采购流程;

　　2、负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;

　　3、负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定合理的价格策略及财务预算;

　　4、协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;

　　5、负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;

　　6、负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作;

　　7、负责国内外机构、学术协会、高校的商务合作工作;

　　8、负责货物进出口安排,包括运输计划、海关文件及银行票据等工作;

　　9、负责协调公司内部资源,协助推进项目进展;

　　10、负责采购研发类低值易耗品;

　　职位要求:

　　1、全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理经验者优先;

　　2、为人诚实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;

　　3、有强烈的成本意识和责任感;

　　4、具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;

　　5、熟练使用office办公软件、oa办公系统;

　　6、熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;

　　7。能够适应出差。

芯片岗位职责10

　　1、负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;

　　2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;

　　3、相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试规范。

　　4、芯片实验室测试代码编写与维护

　　5、芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持

　　6、参与软件系统的.设计、开发、测试等过程;

　　任职要求:

　　1、本科以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业,3年及以上工作经验;

　　2熟悉c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;

　　3、熟悉arm芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有项目经验者优先;

　　4、有良好的沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;

　　5、有较强的责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;

芯片岗位职责11

　　岗位职责：

　　1、重点开拓Memory存储类相关客户，代理的原厂品牌江波龙产品（EMMCEMCPLPDDR3）、力晶产品（DDR3）等；

　　2、根据公司及部门业绩要求，制定销售计划，客户拜访计划，目标需求分析，寻找合作机会。配合FAE导入DI，完成DW；

　　3、完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交；

　　4、高效的客户服务意识，及时高效的反馈客户需求信息，解决客户问题，提高合作的.范围；

　　5、制定与调整销售战术，有清楚的业务开拓方式和计划，项目管理推进。高效的完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。

　　任职资格：

　　1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；

　　2、熟悉电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作经验；

　　3、具逻辑思考与策略规划能力，沟通能力强，做事主动

　　4。、具有不畏艰难的精神及良好的抗压力。

芯片岗位职责12

　　Responsibility:

　　1、负责视频编解码IP的开发及改进,关键算法和架构的设计;

　　2、跟踪编解码技术的.发展,参与产品需求和方案定制;

　　3、参与IP模块验证和SOC系统验证;

　　4、参与芯片设计整个流程。

　　Qualification:

　　1、熟悉H、264、H、265等主流视频编解码协议及算法;

　　2、熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;

　　3、有算法硬件实现相关经验;

　　4、对ISP算法流程非常了解;

　　5、有以下经验者优先录用:

　　1)视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验

　　2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验

　　3)基于芯片的video codec IP设计经验

　　4)有HDR,3A,Denoising相关实现经验

芯片岗位职责13

　　工作内容:

　　1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;

　　2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;

　　3、及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。

　　岗位要求:

　　1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的`商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的销售积淀;

　　2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;

　　3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;

　　4、具有独立撰写产品销售方案的能力;

　　5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。

芯片岗位职责14

　　主要职责：

　　负责soc模块设计及rtl实现。

　　参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

　　参与数字soc芯片模块级的`前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

　　负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　精通tcl或perl脚本语言优先。

　　岗位要求：

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片岗位职责15

　　工作职责:

　　1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

　　2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

　　任职资格:

　　1.熟悉计算机体系结构

　　2.精通amba总线协议

　　3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

　　4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

　　5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

　　6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

　　7.良好的沟通能力和团队合作能力。

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