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电梯焊接作业指导书
1.焊接材料的选择
选配焊接材料时,尽可能使焊缝金属与焊件的基体金属性能相接近。焊前对焊件和焊接材料要做好试验和检验。选用焊条可参见下表
2.装配组对
一般管道的坡口加工和组对间隙见下表
坡口形状和组对尺寸是决定焊缝截面的形状、焊缝质量优劣的一个关键因素。
如果坡口角度小,钝边厚,对口间隙太小,则使运条动作不便,熔深浅,焊缝根部焊不透。如果坡口角度大,钝边薄,组对间隙大,容易使焊缝根部烧穿。
管道焊口两侧,焊前应将油脂污锈清理干净,坡口加工若采用气体切割,则应将剩留的氧化皮渣去除,直到具有金属光泽的表面为止。
管道焊组对时,为使被焊两管的中心轴线保证在一条直线上,装配时应采用各种专门的卡具、
胎具和推撑器等。
3.管道的转动焊接(管子水平放置)
(1)对口及点焊
要求坡口端面的不平齐度小于0.5mm,焊口拼装错口不得大于1mm,对口处的弯曲度不得大于1/400。点焊时,对于管径小的(φ≤70mm),只需在管子对称的两侧点上点焊定位即可。管径大的可点焊三点或更多的焊点定位按公司工艺卡。点焊焊肉的尺寸应适宜,通常,当管壁厚度大于5mm时,则点焊焊肉厚度可与管壁齐平;若管壁厚度大于5mm时,则点焊焊肉厚度约为5mm,点焊长度约为20~30mm。为便于接头熔透,点焊焊肉的两个端都必须修成缓坡形。
(2)根部焊接
不带垫圈的管子转动焊,为了使根部容易熔透,运条范围选择在立焊部位。操作手法采用直线形或稍加摆动的小月牙形。如果对口间隙较大时,可采用灭弧方法焊接。
厚壁管子在对口前,应将管子放在平整的转动台或滚杠上。焊接时,最好每一焊段焊接两层后方可转动一次,同时,点焊焊缝必须有足够的强度;靠近焊口的两个支点距离最好不大于管径的1.5~2倍。
(3)多层焊的其他各层焊接方法
转动焊的多层焊接,运条范围是选择在平焊部位,即焊条在垂直中心线两边15°~20°范围内运条,而焊条与垂直中心线成30°角。采用牙形手法,压住电弧作横向摆动,这样,可得到整齐美观的焊缝。或仍选用斜立焊部位进行焊接,这适用于现场无转动台的转动焊接法。
4.管道的固定焊接
水平固定管的焊接要求如下:
(1)对口要求及点焊
组对时,管子轴线必须对正,以免形成弯折的接头;同时考虑到焊缝冷却时会引起对口间隙的收缩,所以对较大直径的管子,有必要于焊接前使平焊部位的对口间隙大于仰焊部位。 点焊基本上与转动焊相同。
(2)根部施焊
焊法有两种,第一种是分两半焊接,此法应用广泛,第二种是顺着管子圆周焊接。 两半焊接法要点如下:
施焊程序为:仰焊→立焊→平焊,此法能保证铁水和熔渣很好的分离,透度比较容易控制。 它是沿垂直中心线将管子截面分成相等的两半,各进行仰、立、平三种位置的焊接。在仰焊及平焊处形成两个接头。其要点如下:
首先,对正点焊焊口,在仰焊缝的坡口边上引弧至焊缝间隙内,用长弧烤热起焊处(时间3~5S)。预热以后,迅速压短电弧熔穿根部间隙施焊。在仰焊至斜仰焊位置运条时,必须保证半打穿状态;至斜立焊及平焊位置,可运用顶弧焊接。其运条角度变化过程及位置见下图4。
为了便于仰焊及平焊接头,焊接前一半时,在仰焊位置的起点及平焊部位的终焊点都必须超
过管子的半周(超越中心线约5~10mm)(上图)。
为了使根部透度均匀,焊条在仰焊及斜仰焊位置时,尽可能不作或少作横向摆动,而在立焊及平焊位置时,可作幅度不大的反半月形横向摆动。
当运条至点焊焊缝接头处,应减慢焊条的前移速度,以便熔穿接头处的根部间隙,使接头部分能充分熔透。当运条至平焊部位时,必须填满熔池才熄弧。
在焊接环形焊缝的最后一半时,运条方法基本上与前一半相同,但运条至仰焊及平焊接头处时,必须多加注意。
焊接产生的原因及防止作业措施见下表:
电焊的安全操作指导书
为了有效地保证电焊工在生产过程中的安全与健康,提高生产效率,保证施工生产计划的完成,电焊工人必须切实遵守安全操作技术。
1.预防触电的安全操作守则,电焊工在工作时,应避免触电,因而在操作过程中必须采取下列安全措施:
(1)电焊机下部要铺设木板,电焊机的间距不小于半米,二次引线的架设要整齐,绝缘良好,防止砸断、压坏和烧损。
(2)电焊机外壳应有防护性的接地线,以免由于漏电造成触电事故。
(3)电焊机与外电路的一次接线,一般应由电工进行,二次线则由电焊工进行连接。
(4)推拉闸刀开关时,一般应戴好干燥的皮手套,并把头部偏斜一些,以免推拉闸刀时遭受电弧的烧伤。
(5)焊钳的手柄、皮手套、工作服和胶鞋等应避免潮湿。
(6)在潮湿的地方工作时,应穿上胶鞋或用干燥的木板作垫脚。
(7)在圆筒或其他金属容器内部工作时,脚下应垫好绝缘物,身体应避免与工件接触。
(8)在光线很暗的地方或夜间工作时,所使用的手提灯,其电压不得超过36V。
(9)更换焊条时,身体应避免与工件接触,在特殊场合时,可将焊条放在面罩上更换。
(10)终止焊接时,要将电门拉开;中断工作时,焊钳要放在安全的地方,严禁接地短路。
(11)遇有人触电时,应迅速切断电源开关,进行及时抢救,抢救时切勿用手去拉触电者。
2.预防弧光和金属飞溅的安全操作守则,在电弧焊接过程中,电弧会产生红外线、紫外线及亮度很强的普通光线,这些光线对于人体的健康有着不同程度的影响;同时熔化金属的飞溅,烧热的焊件都可能使焊工受到烧伤或造成重大的火灾事故,因而在操作过程中,必须采取下列安全措施:
(1)在工作时,必须穿好工作服,戴好工作帽、手套、脚盖和面罩。工作服不要束在裤腰里,并把钮扣扣齐,脚盖应捆在裤脚筒里。
(2)在工作地点周围,严禁放有易燃或爆炸物品,当高空作业时,在焊件下部需用铁板或石棉板,搭设安全保护棚,以防焊接时由于金属熔滴落下,而引起火灾或烧伤其他人员。
(3)在工作地点周围,应尽可能放置屏板,在引弧前应观察了解周围的环境情况,以免弧光伤害其他人员。
3.预防锰中毒的安全措施:
(1)凡电焊作业区,空气中含锰最高容许浓度为http://ad.cankao.gcw818.com(以二氧化锰计),否则应采取排锰措施,并适当控制低氢型碱性焊条的使用。
(2)电焊作业区,应考虑全面的或局部的机械通风,并应站在风头上操作,特别是焊接有色金属。
(3)在容器内焊接,应轮换作业,注意劳逸结合,保持适当的休息。 (4)对有条件的单位或产品,应尽量采用埋弧自动焊、半自动焊、电渣焊等新工艺。 (5)电焊工应进行定期的身体检查,以便及早发现病情能及时治疗。 4.预防爆炸及其他伤害事故的安全措施:在操作过程中,为防止爆炸及其他事故的发生,必须采取下列安全措施:
(1)严禁在没有采取可靠的安全技术措施时,冒险焊接内部有压力的密闭容器设备。
(2)当补焊曾经盛放过各种易燃物品的器具时(如油箱等),焊前必须彻底洗刷干净。
(3)在锅炉或管道内部工作时,应隔一定时间出外呼吸新鲜空气,并在管道外留守一人。
(4)搬翻焊件和清除熔渣时,应戴好手套和平光眼镜,以防烫伤。
(5)三米以上的高空作业,必须戴安全带,并且把焊接电缆扎在固定架上,切勿背在身上。
(6)在安装工地多层作业时,应戴好安全帽。
(7)夏天工作时,要注意防止高温中暑(施工作业场所其散热量每小时超过20大卡立方米或室温经常在35℃以上视为高温作业),应采取防暑降温措施。
电子焊接作业指导书
内容:
一. 印刷锡膏:
1. 首先将网板固定在丝印台上,取一块光板调整网板的漏锡孔,使各个焊盘完全显露出 来,让焊盘和网板的漏孔完全吻合,其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度,因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(tumara)锡膏,具体锡膏的保存及使用规范请参考《印 刷锡膏工艺》,此类锡膏的粒度一般在 25-35um,四号粉颗粒,印刷出来不会有坍塌, 支撑度高,回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时,丝印机的速度不要太快,用力要均匀,刮力的角度 45°为宜。首块 印出后,一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形,是否有漏印、图形偏移、图形不 完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来,再印刷第二块直至调整符 合要求为止。
二.自动贴片:
1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图 和物料清单要求,不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当,贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在锡膏表面,锡膏粘不住 元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动,另外由于 z 轴高度过高,贴片时组件 从高处扔下,会造成贴片位置偏移。贴片压力过大,锡膏挤出量过多,容易造成锡膏 粘连,回流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤 出量(长度)应小于 0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于 0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应,因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在 pcb 焊盘设计正确的条件下,组件的宽度方向焊 端宽度 3/4 以上在焊盘上,在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分 要大于焊端高度的 1/3;有旋转偏差时,组件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装 时要特别注意:组件焊端必须接触焊膏图形。
三.回流焊接:
1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键,它是 smt 生产中关键的工序。不恰当 的温度曲线会出现焊接不完全,虚焊,立碑,锡珠等焊接缺陷,影响产品质量。 根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性,将此产品的回流曲线温度设置如下: 第一温区:180℃
第二温区:190℃
第三温区:190℃
第四温区:220℃
第五温区:260℃
第六温区:180℃
第七温区:260℃ ℃
2.在贴装完之后,进入回流炉之前,要进行炉前检验,专门有一人进行扶件,检查是否 有贴装歪斜,偏移,错件,锡膏不完整等现象。
3.在焊接过程中,严防传送带震动,在回流焊炉出口处要注意顺利接板,防止出来的板 被链条卡住,损伤线路板和元器件。
4.首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分,有无锡膏没有完全熔化,焊 点是否光滑饱满,锡珠和残留物的情况,不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线,在批量生产时要不定时的检查焊接质量。
四.手工焊接:
1.F 座的安装: 先将 F 座安装到线路板上,不要焊接,把整个 F 座和线路板一起安装到主壳体内,调 整 F 座后再焊接,F 座不能上下左右歪斜,焊接时要将 F 座向内顶着线路板,并且不 能向上翘起。焊接后的 F 座可以同线路板一块轻松抽出来,焊点光滑饱满。
2.主壳体的安装: F 座焊接后放到主壳体内,线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上,四点 共面性要好,不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢,使电源插座与主壳 体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反 面有一边的过孔千万不能上锡,严禁短路。
3.U 型管托的焊接: U 型管托应在 F 座焊到线路板上与主壳体焊接后,再焊接。U 型管托要平贴板面,严 禁浮高,并且垂直性要好,高度不能超过主壳体四边,焊点光滑饱满。
4.高频调整线焊接: 线的长度为:30mm,其误差在 1mm 以内,截面积为:0.7mm,将其成型为深 U 型。 见下图:
φ0.72mm 要求线表面平滑,直度好,无折褶。
5.LED 的焊接: 两个 LED 必须成型后方可焊接,靠电源插座的一边焊接绿灯,另一边焊接红灯。 LED 的正负极判断:靠近电源插座的一边为小旗,另一边为大旗。 从灯的底部量取 5mm,以 140 度的角弯曲,再量取 4mm,再以 140 度的角弯曲,要求 4mm 段要与 5mm 段平行。见下图:
焊接时要注意灵活调整,两个灯的探头要一致,高度一致。
五.清洗:
1.由于锡膏采用的是免清洗型,焊点的周围会有一些固态残留物,必须用专用的清洗剂 才能清洗干净。
2.C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏,将焊完的板子在 C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟, 在这期间,C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化,使之脱离焊点。
3.由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物, 直接影响外观, 所以必须用 C7 浸泡后再用酒精清洗干净,用气枪吹干。
六.检验:
1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。
2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检 验,检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。
3.外观检验:板面是否有划伤,是否清洗干净。
4.手接触产品是必须得戴有防静电手套,一是避免静电击穿,二是保持清洁,不会沾污 主壳体。
七.包装:
1.按照客户提供的包装物品进行包装,拿时要轻拿轻放,不要剧烈振动。
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